臺灣竹北  2025年5月8日 /PRNewswire/ -- 半導(dǎo)體設(shè)備製造商、溫度控管解決方案的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商  ERS electronic 宣佈其位於新竹的測試中心正式啟用，此測試中心將提供臺灣晶片製造商及封裝測試廠商  (OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 測試及使用先進光學(xué)晶圓與面板剝離機臺 LUM600S1 ，並協(xié)助臺灣半導(dǎo)體客戶開發(fā)先進封裝製程技術(shù)，以因應(yīng)日益增長的面板級封裝技術(shù)及產(chǎn)能需求。

Source: Panel Level Packaging 2025 report, Yole Group

面板級封裝因其成本優(yōu)勢和製程可擴充性，正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中迅速崛起。 Yole Group 技術(shù)與市場首席分析師  Yik Yee Tan 博士預(yù)測，先進封裝在客戶需求及成本效益帶動下，市場規(guī)模將從  2024 年的  1.6 億美元持續(xù)成長，並預(yù)計於 2030 年超過  6 億美元。且於生成式 AI 的推動下，高密度扇出型封裝  (Fan-out) 將成為市場主流，需求穩(wěn)定成長並佔據(jù)超過一半的市場份額。而在高性能晶片及電子設(shè)備小型化推動下，小晶片  (Chiplet) 與異質(zhì)整合  (Heterogeneous) 技術(shù)持續(xù)開發(fā)，對更大尺寸封裝的需求亦持續(xù)成長，面板級封裝 (Panel-level-package) 不僅可解決大型封裝的尺寸限制，亦可將載板面積效率提升  80% 以上，是為半導(dǎo)體業(yè)界先進封裝技術(shù)開發(fā)及投資重心。

ERS electroni c 是首批將面板級封裝 (Panel-level-package) 設(shè)備推向市場的公司之一。公司於  2018 年推出首臺面板剝離機臺，而於 2024 年， ERS 推出適用於先進封裝製程的光學(xué)剝離機臺，全產(chǎn)品線包含半自動與全自動機臺，可滿足 HPC 和 AI 應(yīng)用（如  CoWoS 和  HBM ）對於超薄機板的需求，且解決先進封裝臨時接合與剝離  (TBDB) 製程遇到基板翹曲及成本問題。

ERS 臺灣總經(jīng)理 S é bastien Perino 表示：「 LUM600S1 為 ERS electronic 為先進封裝打造的高良率解決方案。而於臺灣的測試中心啟用，將提供臺灣半導(dǎo)體客戶體驗先進光學(xué)剝離機臺如何提升效率及成本效益」。

如需更多關(guān)於新竹測試中心及 LUM600S1 產(chǎn)品與測試時程的資訊，請上 ERS 網(wǎng)站  (https://www.ers-gmbh.com/) 或與區(qū)域銷售代表聯(lián)繫  ([email protected]) 。

關(guān)於 ERS

ERS electronic GmbH 為位於慕尼黑半導(dǎo)體設(shè)備製造商，  50 年來持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供創(chuàng)新的溫度管理解決方案。公司以其快速且精準(zhǔn)的空氣冷卻式溫控卡盤系統(tǒng)享有盛譽，其測試溫度範(fàn)圍涵蓋  -65 ° C 至  +550 ° C ，適用於分析、參數(shù)關(guān)聯(lián)及製程探針測試。 2008 年， ERS 將其專業(yè)技術(shù)拓展至先進封裝市場。如今，在全球多數(shù)半導(dǎo)體製造商與  OSAT 的生產(chǎn)線中，都可見到  ERS 的全自動與半自動解鍵合與翹曲修正系統(tǒng)，而該公司在解決扇出型晶圓級封裝製程中所面臨的複雜翹曲問題上，亦獲得業(yè)界廣泛的肯定。

照片 - https://mma.prnasia.com/media2/2681597/PANEL_LEVEL_PACKAGING.jpg?p=medium600
標(biāo)識 - https://mma.prnasia.com/media2/2614530/5306347/ERS_logo.jpg?p=medium600