推進(jìn)面向IBM 2奈米技術(shù)的EUV光罩開發(fā)

東京2024年2月7日 /美通社/ -- 居於全球領(lǐng)先地位的半導(dǎo)體光罩供應(yīng)商Toppan Photomask宣布已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術(shù)的2奈米(nm)節(jié)點(diǎn)邏輯半導(dǎo)體光罩的聯(lián)合研發(fā)達(dá)成協(xié)議。該協(xié)議尚包含開發(fā)用於下一世代半導(dǎo)體的高NA EUV光罩。

EUV光罩 © Toppan Photomask Co., Ltd.

根據(jù)該協(xié)議，從2024年第1季起的5年內(nèi)，IBM和Toppan Photomask計(jì)劃在Albany NanoTech Complex（美國(guó)紐約州奧爾巴尼）和Toppan Photomask的朝霞工廠（日本新座市）開發(fā)光罩技術(shù)。

2nm及更高節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體量產(chǎn)需要先進(jìn)的材料選擇和製程控制知識(shí)，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了使用ArF準(zhǔn)分子雷射作為光源的傳統(tǒng)主流曝光技術(shù)的要求。IBM和Toppan Photomask協(xié)議整合這些重要材料和流程控制技術(shù)，為2nm及更高節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)提供解決方案。

IBM和Toppan Photomask有著長(zhǎng)久的技術(shù)合作歷史。2005年至2015年，IBM和Toppan Photomask（當(dāng)時(shí)的凸版印刷）一直共同推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體光罩的研究開發(fā)。聯(lián)合開發(fā)從45nm節(jié)點(diǎn)開始，範(fàn)圍擴(kuò)大到32nm、22/20nm、14nm節(jié)點(diǎn)，及初步的EUV研發(fā)活動(dòng)。所累積的技術(shù)專長(zhǎng)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。

此後，Toppan Photomask持續(xù)積極開發(fā)和生產(chǎn)用於EUV光刻的光罩和基板材料。此外，EUV量產(chǎn)光罩和下一代開發(fā)光罩的製造需要先進(jìn)的多電子束光刻設(shè)備，Toppan Photomask安裝了多套最先進(jìn)的多電子束光刻設(shè)備，以滿足最新的半導(dǎo)體技術(shù)路線要求。

Toppan Photomask代表取締役社長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)二之宮照雄表示: "我們與IBM的合作對(duì)兩家公司來(lái)說(shuō)都非常重要。這項(xiàng)協(xié)議將在支持半導(dǎo)體微型化、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步以及為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)等方面，發(fā)揮至關(guān)重要的作用。我們非常榮幸能夠在綜合評(píng)估我們的技術(shù)能力和成本競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)上，被選為合作夥伴，我們將致力於加速實(shí)現(xiàn)2nm及更高節(jié)點(diǎn)製程。"

IBM全球半導(dǎo)體研發(fā)副總裁Huiming Bu表示："利用EUV和高NA EUV光刻系統(tǒng)的新型光罩技術(shù)預(yù)期將在2nm及更高節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和製造中發(fā)揮關(guān)鍵作用。我們與Toppan Photomask的合作旨在透過開發(fā)新的解決方案來(lái)加速先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體的微型化創(chuàng)新，從而實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的代工製造能力，這是日本半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵部分。"

關(guān)於Toppan Photomask

Toppan Photomask Co., Ltd.（TPC）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體光罩供應(yīng)商，也是Toppan Holdings Inc.（TYO：7911）的集團(tuán)公司。TPC總部位於東京，利用遍布全球的客戶服務(wù)網(wǎng)路和位於主要地區(qū)的八個(gè)製造工廠，以業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)開發(fā)能力為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。TPC還將業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴(kuò)展到奈米壓印模具和其他奈米製造產(chǎn)品。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站 https://www.photomask.co.jp/tc/。

前瞻性聲明

本新聞稿包含IBM和Toppan Photomask基於當(dāng)前認(rèn)知、假設(shè)、期望的前瞻性聲明，涉及風(fēng)險(xiǎn)和不確定性，可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與當(dāng)前預(yù)期存在重大差異。

公司發(fā)言人                                                  公司代理發(fā)言人

Bud Caverly                                                    Angie Kellen

Toppan Photomasks, Inc.                                  Open Sky Communications

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