推廣最新的先進及特色工藝平臺

上海2014年4月24日電 /美通社/ -- 中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981）在上海舉辦了第六屆年度技術專題研討會，推廣其最新的先進及特色工藝平臺。

在本次研討會上，中芯國際公布了28納米和40納米等先進工藝取得的最新成就和重要進展，以及基于特殊工藝如eNVM、PMIC、RF、IoT、MTE(成熟技術優(yōu)化)等項目的新特色產(chǎn)品。

中芯國際資深副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理彭進先生，在開幕致辭上發(fā)表了主題為“專注產(chǎn)品應用, 創(chuàng)建工藝平臺組合”的演講。他特別提到中國集成電路產(chǎn)業(yè)、尤其是集成電路設計業(yè)近年來的快速增長，分享了中芯國際先進及特色工藝平臺的最新進展，特別是能夠應用于智能手機、平板電腦、可穿戴式設備、機頂盒等終端領域的工藝IP和產(chǎn)品組合，以滿足客戶不斷增長的對多樣化、差異化服務的要求。

中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士的演講以“開放生態(tài)， 卓越品質， 貼心服務”為主題，介紹了在4G無線通訊時代半導體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機遇，以及中芯國際致力于建立和完善開放的IP/EDA/設計服務生態(tài)系統(tǒng)、為客戶提供更多應對新挑戰(zhàn)解決方案的措施和目標。

大會還研討了多項主題，包括中芯國際28納米PDK和40納米RF PDK的現(xiàn)狀及最新進展，以及40納米設計和流片要點，分享了中芯國際0.13微米EEPROM工藝特色、智能卡平臺以及電源管理應用的多種工藝平臺。此外，還介紹了中芯國際準備的面向多種先進及特色工藝和應用平臺的基礎 IP及其發(fā)展路線。

此外，多位中芯國際合作伙伴的高層也就各自的技術發(fā)展趨勢發(fā)表了演講。另有十一家合作伙伴在會上設立展臺，展示他們最新的產(chǎn)品和服務，并有超過200位來自全球各地的芯片設計工程師、客戶、技術合作伙伴與供應商等出席了此次研討會。

最后，彭進先生感謝所有客戶以及合作伙伴多年來的支持與合作，并表示中芯國際將繼續(xù)加強技術創(chuàng)新，完善客戶服務，優(yōu)化工藝和產(chǎn)品組合，提高產(chǎn)品品質和準時交付，進一步與客戶及合作伙伴緊密協(xié)作，實現(xiàn)共贏。