上海2025年4月24日 /美通社/ -- 4月23日，智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能，與全球半導體行業(yè)巨頭英特爾公司（Intel）于上海國際車展期間正式宣布達成戰(zhàn)略合作。雙方成立聯(lián)合工作組，共同開發(fā)"英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺"（以下簡稱"艙駕融合平臺"），通過整合雙方在智能座艙與輔助駕駛領域的核心技術(shù)優(yōu)勢，為全球車企提供更高性能、更具性價比、更安全可靠的跨域融合解決方案。

艙駕融合平臺深度整合了英特爾在智能座艙芯片與高性能車載獨立顯卡的領先能力，以及黑芝麻智能在華山A2000家族全場景通識輔助駕駛芯片以及武當C1200家族跨域融合計算芯片的硬核技術(shù)實力，配套雙方聯(lián)合研發(fā)的軟件基線，實現(xiàn)"座艙體驗與輔助駕駛性能雙突破"。該平臺為汽車廠商提供了開放、靈活且高度可擴展的平臺化設計方案，可實現(xiàn)一次設計適配不同車型定位，從而簡化開發(fā)流程，并為用戶帶來更豐富多元的智能體驗。

黑芝麻智能與英特爾計劃于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺參考設計，并為艙駕融合平臺做量產(chǎn)準備。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章表示："黑芝麻智能致力于為客戶提供更貼合市場需求的產(chǎn)品。我們與英特爾的合作，將充分發(fā)揮雙方在ADAS SoC和座艙SDV SoC領域的優(yōu)勢，以高性能和高性價比，為客戶提供具備高可擴展性的艙駕融合平臺，滿足從 L2+到L4的場景需求。"

英特爾市場營銷集團副總裁、中國區(qū)OEM & ODM銷售事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示："與黑芝麻智能的合作，將釋放英特爾在軟件定義汽車上的深厚積累。我們希望，英特爾和黑芝麻智能聯(lián)手打造的艙駕融合平臺，能為終端用戶提供他們所重視的高等級輔助駕駛和智能座艙能力。通過卓越的算力和效能，讓智能汽車真正‘智'在安全，‘慧'在體驗。"

黑芝麻智能將持續(xù)深化與英特爾的協(xié)同合作，以"高性能、高安全、高擴展"為核心理念，推動艙駕融合技術(shù)從研發(fā)到量產(chǎn)的全面落地。未來，我們致力于通過跨域融合的底層技術(shù)革新，助力全球車企加速智能化轉(zhuǎn)型，為用戶打造更安全、更高效、更具未來感的出行體驗，真正實現(xiàn)"讓世界更智能，讓生活更美好"的企業(yè)使命。