• 2024/25財年第一季度的收入相比2023/24財年第四季度（3.45億歐元）增加1%，達(dá)3.49億歐元，與上一財年同期（2023/24財年第一季度：3.62億歐元）比較，減少3%
• 調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤為9700萬歐元，調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率為27.6%
• 確認(rèn)了2024/25財年和2026/27財年的業(yè)績指導(dǎo)

奧地利萊奧本 2024年8月1日 /美通社/ -- 奧特斯CEO葛思邁表示："正如預(yù)期的那樣，我們?nèi)蕴幱诶щy的外部環(huán)境中，市場預(yù)測也在不斷變化。行業(yè)正在按預(yù)期復(fù)蘇，但復(fù)蘇速度比預(yù)期的要慢。我們預(yù)計本財年結(jié)束時情況將趨于穩(wěn)定。"葛思邁強(qiáng)調(diào)奧特斯正在為持續(xù)的價格壓力做好準(zhǔn)備。"我們及時強(qiáng)化了效率提升和成本優(yōu)化計劃，以及推進(jìn)客戶多元化的策略，公司第一季度收入在上一季度的基礎(chǔ)上略微增加，息稅折舊攤銷前利潤環(huán)比甚至上揚(yáng)63%。這一上升趨勢佐證了我們正在努力推進(jìn)的持續(xù)轉(zhuǎn)型計劃卓有成效。"

葛思邁闡述道："我們堅信，奧特斯受益于數(shù)字化和電氣化兩大趨勢，在行業(yè)中處于有利位置，人工智能將帶來更多商機(jī)。為此，我們正在迅速推進(jìn)位于馬來西亞居林（Kulim）和奧地利萊奧本（Leoben）兩大基地的項目，對取得的進(jìn)展甚感滿意。這兩大項目將在本財年投產(chǎn)，并根據(jù)市場需求，形成奧特斯在重慶-居林-萊奧本的全球半導(dǎo)體封裝載板鐵三角定位。" 

主要數(shù)據(jù)

^* 調(diào)整啟動成本后
^** 截至2024年6月30日的平均員工人數(shù)：13,512

預(yù)期市場環(huán)境 

歷經(jīng)過去幾個季度的極端波動后，部分業(yè)務(wù)領(lǐng)域的銷量已經(jīng)趨于穩(wěn)定。隨著關(guān)鍵業(yè)務(wù)驅(qū)動因素（即數(shù)字化和電氣化）的實施不斷推進(jìn)，中長期需求將持續(xù)增長。短期內(nèi)，季節(jié)性因素將有助于業(yè)務(wù)復(fù)蘇。 

奧特斯就各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的預(yù)期如下：在移動設(shè)備領(lǐng)域，人工智能的新應(yīng)用帶來了樂觀的預(yù)測。移動設(shè)備市場會略有復(fù)蘇，但由于持續(xù)的價格壓力，印制電路板領(lǐng)域的市場仍將面臨挑戰(zhàn)；模塊化印制電路板業(yè)務(wù)將繼續(xù)積極發(fā)展。 

由于供應(yīng)鏈中較高的庫存水平以及電動車需求疲軟等原因，印制電路板市場目前仍有壓力，但隨著車輛的電氣化比例的不斷增加，預(yù)計中期內(nèi)將呈現(xiàn)增長趨勢。在工業(yè)領(lǐng)域，預(yù)計2024年市場將停滯在上一年的低水平。 

筆記本電腦市場通常會受到季度波動的影響。在半導(dǎo)體封裝載板市場，預(yù)計2024年筆記本電腦的需求將高于2023年。這將導(dǎo)致對半導(dǎo)體封裝載板的需求增加，庫存現(xiàn)已正常化。然而，價格壓力將持續(xù)。 

由于服務(wù)器市場的大部分投資目前集中在人工智能高價產(chǎn)品上，庫存減少的進(jìn)展比最初預(yù)期的要慢。預(yù)計到2024/25財年的下半年庫存水平將正常化，對服務(wù)器產(chǎn)品的需求將重新回升。奧特斯主要客戶最近的訂單計劃也佐證了這一發(fā)展。由于產(chǎn)品架構(gòu)的預(yù)期變化，產(chǎn)品組合將進(jìn)一步積極變化，高端半導(dǎo)體封裝載板的需求趨勢預(yù)計將持續(xù)，奧特斯將從這一趨勢中受益。 

2024/25財年展望 

基于銷量的穩(wěn)定，預(yù)計需求將在2024/25財年下半年恢復(fù)。然而，奧特斯認(rèn)為較大的價格壓力將持續(xù)。為應(yīng)對這一壓力，企業(yè)正在實施并進(jìn)一步強(qiáng)化已有的效率提升計劃，在全面的成本削減措施之外，還將在現(xiàn)有基地裁減約1000名員工。 

經(jīng)歷2022/23年高達(dá)9.96億歐元和2023/24年8.55億歐元的高額投資后，未來幾年企業(yè)的凈資本支出將顯著下降。管理層仍計劃在2024/25財年投資約5億歐元，具體取決于市場環(huán)境和項目進(jìn)展。這些投資中的大部分將用于居林和萊奧本兩處新工廠的半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)。 

隨著兩家工廠在 2024/25 財年末開始大批量生產(chǎn)，半導(dǎo)體封裝載板客戶群的成功多樣化所帶來的收入效應(yīng)將日益顯現(xiàn)。兩家新工廠大幅提高的產(chǎn)能已經(jīng)引起了客戶的興趣，訪客對此深刻印象。基于奧特斯作為高科技產(chǎn)品供應(yīng)商贏得的良好聲譽(yù)，現(xiàn)有客戶和潛在新客戶對新增產(chǎn)能的興趣也在不斷增加。

奧特斯預(yù)計在 2024/25 財年的年收入將在 17 億至 18 億歐元之間，并確認(rèn)了本財年的前景。不包括居林和萊奧本新產(chǎn)能投產(chǎn)帶來的影響，以及實施成本優(yōu)化和效率計劃（包括裁員成本）所產(chǎn)生的高達(dá) 8800 萬歐元的一次性成本，調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率預(yù)計在 25% 至 27% 之間。

2026/27 年指導(dǎo)計劃

盡管目前全球經(jīng)濟(jì)形勢嚴(yán)峻，但居林的產(chǎn)能擴(kuò)張和萊奧本生產(chǎn)基地的擴(kuò)建仍在積極推進(jìn)。奧特斯預(yù)計，2026/271 財年將實現(xiàn)約 31 億歐元的收入，息稅折舊攤銷前利潤率將達(dá)到 27% 至 32%。這一預(yù)測不包括奧特斯在居林建造的第二家工廠的潛在收入。管理層密切關(guān)注當(dāng)前緊張的地緣政治局勢，以便隨時應(yīng)對事態(tài)發(fā)展并做出戰(zhàn)略調(diào)整。

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份有限公司 – 先進(jìn)技術(shù)和解決方案

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團(tuán)致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于：半導(dǎo)體封裝載板、移動設(shè)備、汽車與航空航天、工業(yè)和醫(yī)療。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產(chǎn)基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產(chǎn)在內(nèi)的歐洲技術(shù)中心。公司擁有約13,500多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網(wǎng)站www.ats.net。