屢獲殊榮的設備端AI芯片制造商正尋求與重要行業(yè)合作伙伴的合作，以加快全球擴張步伐；繼在美國西部安防展上大放異彩之后，該公司將在臺北國際安全科技應用博覽會、嵌入式視覺峰會和2024年國際計算機展上繼續(xù)保持這一發(fā)展勢頭。

臺北和韓國首爾2024年4月23日 /美通社/ -- 設備端人工智能(AI)半導體公司DEEPX宣布，該公司計劃擴大其第一代AI芯片產(chǎn)品陣容，主要聚焦于智能視頻分析與安防系統(tǒng)市場。這一擴張得益于其與全球物理安防公司、物理安防設備原始設備制造商(OEM)/原始設計制造商(ODM)以及獨立設計公司(IDH)建立的重要業(yè)務聯(lián)盟。為此，DEEPX近期于4月9日至12日在美國拉斯維加斯舉辦的全球最大安防盛會——ISC West（國際安防會議暨博覽會）上設立了獨家展位，并與來自全球安防領域的400多家公司及600多名業(yè)務代表進行了交流。

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DEEPX還將于4月24日至26日在臺灣臺北國際安全科技應用博覽會(Secutech Taipei)上設立123號展位，展示其創(chuàng)新的人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)解決方案，并擴大與物理安防公司和全球工業(yè)設備制造商的產(chǎn)品合作。

全球AI視頻分析市場預計將以33%的年復合增長率增長，從2023年的181.1億美元增至2028年的753.5億美元。這主要得益于視覺AI功能在多個行業(yè)的廣泛應用和快速擴張，如智能城市和交通（包括交通控制）、智能工廠、智能家居、零售、分銷以及醫(yī)療保健等領域。

以往，依賴云端或中央服務器運行的AI系統(tǒng)常面臨通信延遲、隱私泄露以及高昂的網(wǎng)絡成本等問題。因此，這些市場需要采用設備端AI半導體，以實現(xiàn)實時智能視頻分析功能。與此同時，全球物理安防行業(yè)供應鏈的重新調(diào)整也為DEEPX提供了加速拓展其設備端AI解決方案的機遇。

DEEPX的DX-M1充分把握了這一機遇，在全球范圍內(nèi)為物理安防企業(yè)提供支持。該產(chǎn)品采用5納米處理技術(shù)，在功耗與性能之間達到了卓越的平衡，相比全球市場上的同類解決方案，具有顯著的領先優(yōu)勢。DX-M1支持在單芯片上對超過16個通道的多通道視頻進行每秒30幀(FPS)以上的實時AI計算處理。此外，與其他AI半導體不同的是，它支持各種AI模型，無論是廣受歡迎的物體識別模型YOLOv5，還是最新的YOLOv9以及視覺轉(zhuǎn)換器模型。

這種技術(shù)和市場優(yōu)勢得益于DEEPX所擁有的240多項涵蓋基礎技術(shù)的專利，這些專利確保了其產(chǎn)品具有低制造成本、低功耗和極具競爭力的價格——這些正是客戶在購買AI半導體時需要考慮的關鍵因素。

DEEPX目前正在推行一項"早期參與客戶計劃"(EECP)，旨在吸引早期客戶。該計劃涵蓋以下產(chǎn)品：配備DX-V1(5TOPS)的小型攝像頭模塊（AI SoC解決方案）；搭載DX-M1(25TOPS)的M.2模塊（AI加速器解決方案）；DX-H1四驅(qū)PCIe卡(100TOPS)（AI服務器產(chǎn)品）；以及DEEPX的DXNN®開發(fā)者環(huán)境。目前，全球已有100多家公司通過該計劃成功獲取了DXNN®的硬件和軟件資源，用于開發(fā)新的AI產(chǎn)品，并投入量產(chǎn)。

繼參加ISC West和臺北國際安全科技應用博覽會之后，DEEPX還將于5月赴硅谷參加嵌入式視覺峰會(Embedded Vision Summit )，并于6月亮相臺北的COMPUTEX 2024，旨在加快與當?shù)仄髽I(yè)和全球分銷機構(gòu)的合作，進一步拓展其全球業(yè)務版圖。

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