業(yè)務總收益約新臺幣1,332.83百萬元
每股基本盈利為新臺幣9.06仙
香港2024年3月21日 /美通社/ --
2023年年度業(yè)績亮點
靖洋集團控股有限公司（“靖洋集團”或“集團”，股份代號：8257.HK）宣布截至2023年12月31日止年度（“報告期”）之業(yè)績。年內(nèi)，集團總收益約新臺幣1,332.83百萬元。本公司擁有人應占全面收益總額約新臺幣93.10百萬元。每股基本盈利約新臺幣9.06仙。
報告期內(nèi)，統(tǒng)包解決方案的收益約新臺幣708.93百萬元，占集團總收益約53.19%。零件及二手半導體制造設備買賣的收益約新臺幣623.90百萬元，占集團總收益約46.81%。報告期內(nèi)，臺灣本地的業(yè)務收入占集團總收入約 55.95%。
綜觀2023年全球經(jīng)濟情勢詭譎多變，俄烏戰(zhàn)爭未歇、以巴沖突又起，美中科技戰(zhàn)不斷升溫、主要經(jīng)濟體加息，迭加中國經(jīng)濟的復蘇不如預期，導致總體經(jīng)濟疲弱，影響個人計算機、智能手機等半導體終端市場需求疲軟。全球半導體市場進入到行業(yè)下行周期。但受惠于人工智能（AI）、HPC高效能運算、車用半導體和工業(yè)用半導體強勁增長，以及終端消費活動出現(xiàn)改善跡象，帶動全球半導體產(chǎn)業(yè)狀況在下半年觸底反彈。根據(jù)Gartner及國際數(shù)據(jù)公司(IDC)的調(diào)研指出，2023年全球半導體銷售額分別為5,330億美元及5,265億美元，同比分別下跌11.1%及下跌12%。根據(jù)臺灣資策會（MIC）預估，2023年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為新臺幣3.77兆元，展望2024年，預估臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達新臺幣4.29兆元，增長13.7%。本集團將密切注視市場環(huán)境的變化，采取積極及主動的應變策略，審慎及迅速應對市場轉(zhuǎn)變，進一步鞏固市場地位。
靖洋集團主席兼行政總裁楊名翔先生總結(jié)：“2023年全球半導體業(yè)者面臨庫存調(diào)整、終端需求疲弱、各國力拼建立自主供應鏈錯綜復雜的經(jīng)營環(huán)境。上半年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模陷入衰退，尤幸人工智能（AI）、HPC高效能運算、車用半導體和工業(yè)用半導體強勁增長，以及第三、四季度終端消費活動出現(xiàn)改善跡象，帶動全球半導體產(chǎn)業(yè)在下半年觸底反彈。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS) 的預計，2024年全球半導體市場將達到5,883億美元，同比增長13.1%。本集團將因應市場環(huán)境的變化，積極把握發(fā)展機遇，致力配合投資產(chǎn)品研發(fā)及技術提升，提升本集團核心競爭力，創(chuàng)造長期的股東價值。”
關于靖洋集團控股有限公司（股份代號：8257.HK）
靖洋集團控股有限公司為一間總部位于臺灣的零件及二手半導體制造設備的統(tǒng)包解決方案供貨商及出口商。集團自于2009年開始業(yè)務以來，主要為客戶提供零件及二手半導體制造設備的統(tǒng)包解決方案，按客戶需要改造及/或升級其生產(chǎn)系統(tǒng)的半導體設備，亦從事半導體制造設備及其零件買賣。集團所提供的零件及二手半導體制造設備包括熱爐管、顯影裝置等，用于半導體的前端制造過程、晶圓加工，如沉積、光阻涂布及顯影，更可廣泛應用于手機、游戲機、DVD播放器，以及車用傳感器等數(shù)碼電子產(chǎn)品。
