西班牙巴塞羅那2024年2月28日 /美通社/ -- 2024年2月26日，國際通信行業(yè)盛會(huì)MWC 24于西班牙巴塞羅那召開，全球通信及其相關(guān)供應(yīng)鏈的頂尖企業(yè)薈聚一堂，展示移動(dòng)通信領(lǐng)域的前沿研究成果，與國際行業(yè)同仁展開深入技術(shù)交流。三安集成作為射頻前端整合解決方案服務(wù)提供商，首次出席了MWC，于3A1Ex展位將工藝節(jié)點(diǎn)和產(chǎn)品型譜的最新進(jìn)展向國際客戶進(jìn)行展示，引起了國際市場的廣泛關(guān)注。

作為通信領(lǐng)域最具影響力的全球性展會(huì)，MWC巴塞羅那展被視為全球移動(dòng)通信行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。MWC 24以"Future First"為主題，匯集前沿的移動(dòng)通信技術(shù)，智能手機(jī)，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，物聯(lián)網(wǎng)以及云計(jì)算等方面的頂尖企業(yè)，展開產(chǎn)品技術(shù)交流，共同探討未來移動(dòng)通信的發(fā)展趨勢。

自2023年8月集團(tuán)業(yè)務(wù)整合以來，三安集成現(xiàn)已成為三安光電旗下專注射頻前端整合解決方案的公司，主營業(yè)務(wù)為射頻前端芯片制造，細(xì)分為砷化鎵射頻代工、濾波器、先進(jìn)應(yīng)用封裝三條產(chǎn)品線。在被喻為5G-A商用元年的2024年，網(wǎng)絡(luò)連接的數(shù)字化、智能化進(jìn)一步深入發(fā)展，對射頻前端芯片制造的標(biāo)準(zhǔn)提出了更高的要求。三安集成已做好充分準(zhǔn)備，與全球通信行業(yè)客戶一起，擁抱更加繁榮的5G-A時(shí)代。

"三安集成的射頻前端芯片制造在性能和質(zhì)量方面均展現(xiàn)出精湛水平，已經(jīng)在中國市場獲得了手機(jī)品牌和ODM廠商的廣泛認(rèn)可，"三安集成的市場負(fù)責(zé)人表示，"因此，我們希望進(jìn)一步延伸我們的服務(wù)版圖，在MWC這樣的國際平臺上，與客戶交流戰(zhàn)略布局，廣泛聽取客戶的需求，以便我們掌握全球視野，在長遠(yuǎn)未來做好芯片制造服務(wù)。"

三安集成的砷化鎵射頻HBT、pHEMT工藝全面支持客戶在在Sub-3G和Sub-6GHz等4/5G頻段的設(shè)計(jì)需求。基于自研LT襯底專利工藝，三安集成提供全面的高性能TC-SAW和HP-SAW濾波器產(chǎn)品，結(jié)合WLP等先進(jìn)應(yīng)用封裝能力，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更高能效和更小空間占用的射頻模組設(shè)計(jì)。在5G-A時(shí)代大數(shù)據(jù)通量、高鏈接密度、低時(shí)延和高可靠性的要求下，三安集成將持續(xù)投入工藝研發(fā)，不斷提升技術(shù)和產(chǎn)品的性能和可靠性。