上海2023年6月5日 /美通社/ -- 6月2日-3日，"2023第七屆集微半導體峰會"在廈門國際會議中心酒店隆重召開。在6月2日舉辦的"首屆集微半導體制造峰會暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎頒獎典禮"上，安集科技副總經(jīng)理彭洪修以"功能性濕電子化學品技術(shù)及國產(chǎn)化進展"為主題發(fā)表了精彩演講。

彭洪修著重介紹了國內(nèi)功能性濕電子化學品技術(shù)的發(fā)展，濕法技術(shù)是集成電路制造中非常關鍵的技術(shù)。目前，安集科技已在相關技術(shù)領域國產(chǎn)化取得長足進展，并逐步得到國際認可。

功能性濕電子化學品：技術(shù)革新持續(xù)發(fā)展

在集成電路的發(fā)展中，清洗環(huán)節(jié)越來越重要。隨著摩爾定律的發(fā)展，器件的關鍵尺寸越來越小，則要求清洗越干凈，否則小的缺陷可能會引起良率的損失，所以需要多次清洗，提升良率。

目前，安集科技功能性濕電子化學品在邏輯芯片、3D NAND、DRAM以及特色工藝方面，都已經(jīng)進行批量供應，越來越多的客戶采用安集科技的解決方案，而且安集科技能夠和客戶一起協(xié)同創(chuàng)新，對產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)健發(fā)展貢獻一份力量。安集科技一直堅持可持續(xù)發(fā)展理念，締造安全環(huán)保的產(chǎn)品。

"在清洗方面，我們已經(jīng)得到了國際知名公司的認可，持續(xù)向前發(fā)展。當然與頭部企業(yè)還是存有差距，我們一定要想辦法趕超世界先進企業(yè)，從而能夠更好的支持國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，并在國際上去發(fā)出我們的聲音。"彭洪修進一步表示。

隨著每一代集成電路技術(shù)的發(fā)展，清洗液都需要進行針對性的創(chuàng)新。首先是溶劑型光刻膠去除劑，其次是胺基（羥胺基）刻蝕后清洗液，半水性刻蝕后清洗液，再到現(xiàn)如今的水性刻蝕后清洗液。在銅拋光后清洗液方面，從酸性發(fā)展到堿性體系，從含TMAH到無TMAH體系。

安集科技刻蝕后清洗液從2007年開始量產(chǎn)，提供胺基刻蝕后清洗液、半水性刻蝕后清洗液及水性刻蝕后清洗液解決方案；拋光后清洗液在2015年就已經(jīng)量產(chǎn)，現(xiàn)在堿性體系中的重要客戶也已有供應。

安集科技提供一系列電鍍液及添加劑，包括集成電路大馬士革工藝銅電鍍液及添加劑、先進封裝銅、鎳、錫銀電鍍液及其添加劑，進一步支持我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

安集科技榮獲產(chǎn)業(yè)鏈突破獎

此外，在本屆峰會上，安集科技的化學機械拋光液憑借在實現(xiàn)創(chuàng)新升級、推進產(chǎn)業(yè)鏈自主可控等方面表現(xiàn)優(yōu)秀，為中國半導體制造國產(chǎn)化發(fā)展貢獻了力量。經(jīng)專家評審團聯(lián)合推薦，在2023年首屆集微半導體制造峰會上榮獲了"產(chǎn)業(yè)鏈突破獎"。

安集科技積極推進化學機械拋光液的全品類產(chǎn)品市場拓展和客戶端導入進程，產(chǎn)品矩陣布局進一步加強：銅及銅阻擋層拋光液、介電材料拋光液、鎢拋光液、基于氧化鈰磨料的拋光液、襯底拋光液及新應用的化學機械拋光液等各類產(chǎn)品線的研發(fā)及市場拓展進程順利，客戶用量及客戶數(shù)量均達到預期。