這是針對最大適用性優(yōu)化的Chiplet互連規(guī)范，可實現低成本 和高能效實施。

德克薩斯州奧斯汀2022年7月20日 /美通社/ -- 今天，為所有人帶來超大規(guī)模創(chuàng)新的非營利組織"開放計算項目基金會"（Open Compute Project Foundation，簡稱"OCP"）發(fā)布了用于Chiplet互連的Bunch of Wires (BoW) 規(guī)范。BoW規(guī)范代表著OCP開放域特定架構 (ODSA) 項目的一個下一步行動：邁向建立一個開放的Chiplet生態(tài)系統，并成為新芯片市場和集成電路供應鏈模型的催化劑。BoW規(guī)定了針對片上系統 (SoC) 分解優(yōu)化的物理層 (PHY)，并補充了OCP ODSA開放高帶寬互連 (OpenHBI) PHY規(guī)范，以適用于高帶寬內存和其他并行帶寬密集型用例。

"由于工作負載的多樣性，例如人工智能和機器學習的采用，對專用芯片的需求一直在穩(wěn)步增長，我們預計這種趨勢將持續(xù)數年。為響應這一需求，OCP認識到必須成為建立開放和標準化Chiplet生態(tài)系統和新市場的催化劑，投資于將實現可組合芯片的Chiplet互連技術。此項BoW規(guī)范的發(fā)布是朝著這個方向邁出的重要一步。我們希望加大力度開發(fā)可組合芯片的供應鏈模型。"OCP基金會首席技術官Bill Carter表示。

ODSA BoW PHY規(guī)范針對商品（有機層壓板）和先進封裝技術進行了優(yōu)化，可實現成本和能源效率，以及跨各種工藝節(jié)點的高性能設計。該規(guī)范的編寫旨在讓許多用例可以推動大規(guī)模經濟。規(guī)范考慮了施加盡可能少的約束，并避免了包括在分解現有SoC時可能會增加設計復雜性的所需功能。

BoW規(guī)范具有開放許可證，可供所有人使用，已在包括三星和NXP在內的至少10家公司中使用，涵蓋5、6、12、16、22和65nm工藝節(jié)點的十多個不同用例，涵蓋網絡、專用AI芯片、FPGA和處理器的基于Chiplet的產品。 

"半導體行業(yè)通過多核專用SoC、定制核心架構、深度學習、光通信、模擬處理技術、RF接口、存儲器架構等，繼續(xù)朝著令人興奮的新方向創(chuàng)新。新的挑戰(zhàn)將是如何整合所有這些不同的創(chuàng)新，其中一些在尖端工藝節(jié)點生產中還暫不可行。OCP ODSA今天發(fā)布的Chiplet互連Bunch of Wires開源規(guī)范為擴大市場創(chuàng)新提供了新工具。這為更具競爭性的格局和不同節(jié)奏的創(chuàng)新多樣性打開了大門，是一種助推劑或健康行業(yè)。"Yole Intelligence計算與軟件半導體、內存與計算事業(yè)部首席分析師Tom Hackenberg表示。

關于開放計算項目基金會 開放計算項目（OCP）的核心是其超大規(guī)模數據中心運營商社區(qū)，攜手電信和托管服務提供商以及企業(yè)IT用戶與供應商合作開發(fā)開放式創(chuàng)新，實現嵌入產品從云端到邊緣的部署。OCP基金會負責培養(yǎng)OCP社區(qū)并為其提供服務，以滿足市場需求并塑造未來，為每個人帶來超大規(guī)模引領的創(chuàng)新。通過開放式設計和最佳實踐，以及數據中心設施和IT設備嵌入OCP社區(qū)開發(fā)的創(chuàng)新，以實現效率、大規(guī)模運營和可持續(xù)發(fā)展，市場需求可以得到滿足。塑造未來包括在戰(zhàn)略舉措方面進行投資，為IT生態(tài)系統進行重大變革做好準備，其中包括人工智能和機器學習、光學、先進冷卻技術和可組合硅等。 如需了解更多信息，請訪問www.opencompute.org。

媒體聯系人 Dirk Van Slyke
開放計算項目基金會
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