達(dá)拉斯2021年11月17日 /美通社/ -- 德州儀器(TI)(納斯達(dá)克股票代碼：TXN)今日宣布計劃于明年在德克薩斯州（簡稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。由于電子產(chǎn)品，尤其是工業(yè)和汽車市場的半導(dǎo)體需求預(yù)計將在未來持續(xù)增長，該北德州制造基地有可能建設(shè)多達(dá)四個晶圓制造廠以滿足逐年產(chǎn)生的市場需求，前兩個工廠將于2022年動工。

德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生表示：“德州儀器未來在謝爾曼工廠制造的12英寸晶圓將用于模擬和嵌入式處理產(chǎn)品的生產(chǎn)。這是我們長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，旨在繼續(xù)提升我們的制造能力和技術(shù)競爭優(yōu)勢，滿足未來幾十年內(nèi)客戶的需求。我們對北德州的承諾超過了90年，這一決定彰顯了我們在謝爾曼社區(qū)的深度合作和投資。”

預(yù)計最早在2025年，第一座晶圓制造廠將開始投產(chǎn)。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達(dá)到約300億美元，并可逐年直接創(chuàng)造3,000個工作崗位。

新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達(dá)拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工預(yù)計于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2；以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海（Lehi），預(yù)計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。

關(guān)于德州儀器(TI)

德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，創(chuàng)造一個更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實(shí)惠，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數(shù)十年來一直在做的事。欲了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站www.ti.com.cn。