北京2021年4月25日 /美通社/ -- 近日，作為主辦單位之一的中國電力電子產業(yè)網發(fā)布了關于舉辦碳化硅半導體產業(yè)鏈與應用技術研討會暨產業(yè)鏈技術產品對接會通知，全文如下：
關于舉辦碳化硅半導體產業(yè)鏈與應用技術研討會暨產業(yè)鏈技術產品對接會通知
各有關單位：
在中國碳化硅半導體產業(yè)的快速發(fā)展駛入快車道之際，為使碳化硅襯底、外延、器件、應用更好的融合發(fā)展，促進碳化硅半導體產業(yè)鏈健康有序的技術對接，中國電力電子產業(yè)網、北京電力電子學會、上海SiC功率器件工程與技術研究中心、寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室將聯(lián)合舉辦碳化硅半導體產業(yè)鏈與應用技術研討會。
為更好的服務碳化硅半導體產業(yè)鏈技術合作，本次研討會特設碳化硅半導體產業(yè)鏈技術產品對接會，促進產學研用合作，歡迎有需求的企業(yè)院校與組委會聯(lián)系。
1、主辦單位：
中國電力電子產業(yè)網
北京電力電子學會
上海SiC功率器件工程與技術研究中心
寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室
協(xié)辦單位：
中國功率半導體工程師聯(lián)盟
2、 日程安排：
08：50-09：00 |
致辭：
|
|
主持人 |
東南大學 張龍 副教授 |
|
09：00-09：30 |
中國SiC功率器件產業(yè)化及進展 |
復旦大學工程與應用技術研究院 張清純 特聘教授 |
09：30-10：00 |
4H-SiC外延及點缺陷相關技術難題 |
中科院半導體所 東莞市天域半導體科技有限公司 孫國勝 研究員 技術總監(jiān) |
10：00-10：30 |
碳化硅襯底產業(yè)技術現狀及發(fā)展態(tài)勢 |
北京天科合達半導體股份有限公司 彭同華 常務副總經理 |
10：30-11：00 |
茶歇 交流 |
|
11：00-11：30 |
當前建線到底需要布局多大的產能？碳化硅晶圓制造規(guī)模化發(fā)展的節(jié)湊和趨勢 |
泰科天潤半導體科技(北京)有限公司 陳彤 總經理 |
11：30-12：00 |
碳化硅功率半導體應用配電網：優(yōu)勢與挑戰(zhàn) |
清華大學電機系 姬世奇 博士 |
午餐 |
||
主持人 |
中國電力電子產業(yè)網 郝海洋 總經理 |
|
13：30-14：00 |
SiC器件仿真與校準 |
電子科技大學 易波 博士 |
14：00-14：30 |
碳化硅功率半導體器件在高端醫(yī)療影像設備電力電子系統(tǒng)中的應用 |
復旦大學工程與應用技術研究院 毛賽君 博士 |
14：30-15：00 |
碳化硅器件在可再生能源并網變流器中的應用與探討 |
深圳市禾望電氣股份有限公司 謝峰 研發(fā)中心硬件部總監(jiān) |
15：00-15：30 |
茶歇 交流 |
|
15：30-16：00 |
第三代功率半導體熱阻測試與可靠性試驗 |
西門子 張虎 PFD產品經理 |
16：00-17：00 |
碳化硅電力電子器件在航空中的應用挑戰(zhàn)和探討 |
南京航空航天大學 秦海鴻 博士 |
17：00-17：30 |
交流 |
全體 |
18：00-20：00 |
晚宴 |
全體 |
4、舉辦時間：
2021年5月13-14日
5、 舉辦地點：
北京市亦莊核心地段榮華中路20號 -- 北京豐大國際大酒店
6、 收費標準：
會務費：2000元/人
