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韓國首爾2021年4月6日 /美通社/ -- 韓國唯一一家純晶圓代工公司啟方半導體(Key Foundry) 今天宣布，該公司已成功開發(fā)出面向汽車半導體應用的第二代0.13微米嵌入式閃存工藝，年內(nèi)就將全面投入量產(chǎn)。
啟方半導體的一家韓國客戶率先將這項新工藝應用到交通收費應答器的MCU產(chǎn)品上。啟方半導體自行設計的128Kbyte eFlash IP已嵌入這款通過產(chǎn)品級別測試的產(chǎn)品，今年啟動全面量產(chǎn)。這是第一款采用啟方半導體嵌入式閃存工藝的汽車應用產(chǎn)品。據(jù)該公司預計，該產(chǎn)品的成功開發(fā)將有助于把這項技術(shù)的應用范圍擴展到觸控IC、無線充電IC和其他各種汽車產(chǎn)品。
與第一代工藝相比，第二代技術(shù)在可靠性和成本競爭力上均有明顯提升，預計將廣泛應用于包括MCU、觸控和自動對焦在內(nèi)的各種消費類應用。此外，在與BCD工藝（雙極型-互補金屬氧化物半導體-雙擴散金屬氧化物半導體工藝）相集成后，為各類電源產(chǎn)品帶來了合適的解決方案，例如USB Type-C PD（USB C型電源通信協(xié)議）、電機驅(qū)動IC或無線充電IC等。第二代技術(shù)的應用場景有望進一步擴大到具有超低漏電工藝選項的低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
繼0.13微米的第一代和第二代技術(shù)之后，啟方半導體目前正在開發(fā)0.11微米嵌入式閃存工藝。為了滿足客戶日益追求更高存儲密度的需求，該公司打算大幅縮小閃存單元的尺寸，打造出存儲密度高達4Mbits的閃存IP。
啟方半導體首席執(zhí)行官李泰鐘博士(Tae Jong Lee)表示：“首款使用第二代0.13微米嵌入式閃存技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)開發(fā)完成，即將投入量產(chǎn)。我們將充分利用我們積累的技術(shù)優(yōu)勢來提供高度可靠且具有成本競爭力的代工服務，并繼續(xù)提高汽車半導體在我們產(chǎn)品組合中的比例。”
