英格蘭普利茅斯2020年8月19日 /美通社/ -- 創(chuàng)新型芯片內(nèi)監(jiān)控解決方案方面的明確領(lǐng)導者Moortec今天宣布，該公司在臺積電(TSMC)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N6制程技術(shù)上面提供其完善的傳感結(jié)構(gòu)。

臺積電N6制程能夠在臺積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N7技術(shù)的基礎(chǔ)上，帶來非常大的電力和性能改進，并能為客戶，在中高端移動、消費應用、人工智能(AI)、網(wǎng)絡(luò)、5G基礎(chǔ)設(shè)施、GPU（圖形處理器）和高性能計算等多種多樣的應用上面，帶來富有競爭力的性價比優(yōu)勢。為了支持臺積電的客戶，Moortec的嵌入式傳感技術(shù)，支持在生產(chǎn)試驗期間對重要的芯片參數(shù)進行評估，并在任務(wù)模式中對實時動態(tài)條件進行測量。芯片內(nèi)傳感繼續(xù)成為在當今先進制程技術(shù)環(huán)境下達到最高水平的性能和可靠性的必備要素之一，為優(yōu)化方案、遙測技術(shù)和半導體生命周期分析提供支撐。

Moortec首席執(zhí)行官斯蒂芬-科羅舍(Stephen Crosher)表示：“我們非常高興能夠為臺積電N6制程的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，提供我們的完整傳感結(jié)構(gòu)解決方案，這表明，盡管最近全球發(fā)生了不少事情，但是Moortec依然‘照常營業(yè)’，并能提供引人注目的強大產(chǎn)品。我們與臺積電長期合作，讓我們能夠仔細傾聽客戶的意見，了解他們的需求，這又能支持我們帶來在芯片深處提供實時洞察力的傳感解決方案，為想要盡快推動產(chǎn)品上市的客戶，確保達到最優(yōu)的設(shè)備性能和可靠性。”

臺積電設(shè)計建構(gòu)行銷事業(yè)處資深處長Suk Lee說：“我們很高興我們與Moortec的合作取得了良好的成果，能夠在臺積電的N6制程上面提供他們的傳感解決方案，從而為前沿的移動和高性能應用，應對計算力增加上面的設(shè)計挑戰(zhàn)。我們希望能夠繼續(xù)與Moortec合作，憑借得益于臺積電最為先進的制程技術(shù)的動力和性能提升的設(shè)計解決方案，為我們共同的客戶提供支持，并將他們的全新創(chuàng)新成果迅速推向市場。”