印度古爾岡2020年6月23日 /美通社/ -- 印度領(lǐng)先的產(chǎn)品工程和制造公司VVDN Technologies，與領(lǐng)先的電信基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)商、系統(tǒng)集成商和制造商HFCL Limited開展合作，以便交付HFCL的新一代無線產(chǎn)品組合。HFCL和VVDN由此在基于印度本土為全球市場設(shè)計、開發(fā)與制造多種多樣的無線接入點、P2P和P2MP連接性解決方案上面，成為先鋒企業(yè)。

利用基于Qualcomm© Networking Pro平臺的最新網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，HFCL和VVDN的專業(yè)無線團隊設(shè)計與成功制造了基于Wi-Fi 5的強大、可靠和安全的無線解決方案，而這些解決方案能夠滿足高性能要求，可以進行擴展，創(chuàng)造最大的網(wǎng)絡(luò)密度和容量。此外，這些解決方案還配備高度可伸縮的云端網(wǎng)絡(luò)管理平臺，幫助客戶從世界上的任何地方，管理任何數(shù)量的網(wǎng)絡(luò)部件，而且不必擔心在任何單一地點上面的基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模問題。這些解決方案已經(jīng)在印度市場進行了部署，國際客戶也進行了許多試驗。HFCL另外還和VVDN一起為印度與全球市場推出基于Wi-Fi 6的無線解決方案，適應(yīng)解決方案的需求，幫助緩解日益增長的網(wǎng)絡(luò)壓力。

VVDN網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi業(yè)務(wù)部門主管哈珀利特-辛格(Harpreet Singh)表示：“我們很高興能夠成為HFCL的合作伙伴，后者一直通過為要求甚高的高性能網(wǎng)絡(luò)促進端到端無線解決方案研發(fā)，來引進新技術(shù)，從而支持創(chuàng)新。在我們開始建設(shè)新的全球創(chuàng)新園(Global Innovation Park)之后，VVDN就已經(jīng)憑借專門的SMT（表面組裝技術(shù)）生產(chǎn)線和產(chǎn)品裝配平臺，擴大了無線制造設(shè)施，這使得我們的生產(chǎn)交付能力提升了四倍。HFCL和VVDN已經(jīng)成功地為MU-MIMO（多用戶多輸入多輸出）和波束賦形解決方案部署了基于Wi-Fi 5的無線解決方案，現(xiàn)在開始著眼于開發(fā)新一波無線技術(shù)Wi-Fi 6，并且打算到今年第四季度為此提供整個無線解決方案組合。”

HFCL負責新產(chǎn)品開發(fā)的副總裁布瓦耐什-薩奇德瓦(Bhuvnesh Sachdeva)評論說：“我們的產(chǎn)品開發(fā)能力一直讓我們作為科技企業(yè)向前邁進，我們在這方面能夠以面向未來的方式，以最新技術(shù)進行產(chǎn)品開發(fā)，而我們所開發(fā)的產(chǎn)品具有成本效益，并擁有我們自己的知識產(chǎn)權(quán)。HFCL一直與領(lǐng)先的電信公司合作，以便滿足他們在無線產(chǎn)品和解決方案上面的需求。我們的目標是，推出高度可靠的Wi-Fi技術(shù)解決方案，并且確保這這些解決方案具有全球競爭力，是真正的‘印度制造’，可以幫助彌合目前存在于市場中的缺口。我們的卓越研究中心，以及位于印度國內(nèi)外不同地點、獲得了投資的研發(fā)工作室，正在進行新時代技術(shù)的開發(fā)。我們發(fā)現(xiàn)VVDN Technologies是一位可靠的制造和ODM（原始設(shè)計制造商）合作伙伴，真正地具備按照我們的要求交付產(chǎn)品的能力和潛力，還能確保我們一直按照我們客戶的要求，不斷推進無縫互聯(lián)體驗。我們已經(jīng)成功地在市場上開發(fā)和交付了超過50,000個接入點、P2P和P2MP解決方案，并且希望能夠開展更多的工作。”

高通(Qualcomm)印度公司的業(yè)務(wù)開發(fā)資深總監(jiān)烏代-道德拉(Uday Dodla)表示：“我們很高興能夠與VVDN和HFCL合作，這兩家公司憑借前沿技術(shù)來支持無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品，我們與他們緊密合作，一起在Wi-Fi 6的基礎(chǔ)上創(chuàng)造和部署無線解決方案。這項合作將會迎合印度和全球市場，同時幫助發(fā)展我們的‘印度制造’生態(tài)系統(tǒng)。我們可以借此機會，真正地表明‘印度制造’能夠面向全世界。”