上海2015年5月15日電 /美通社/ -- 中芯北京12英寸新廠房，即中芯北方集成電路制造（北京）有限公司12英寸廠房（以下簡稱“2期廠房”），以其建筑設(shè)計(jì)的綠色節(jié)能和建設(shè)施工中的環(huán)保做法，榮獲美國綠色建筑委員會(huì)(USGBC) 認(rèn)證的“能源與環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒”(LEED) 金獎(jiǎng)，這是中國本土首個(gè)獲此認(rèn)證的晶圓廠房。
美國綠色建筑委員會(huì) (USGBC) LEED 認(rèn)證被公認(rèn)為是世界上最完善、最有影響力的綠色環(huán)保建筑與建筑可持續(xù)性評估標(biāo)準(zhǔn)，遍及103個(gè)國家。LEED 認(rèn)證主要從工廠建設(shè)和運(yùn)行過程中周邊環(huán)境水、氣、熱、光、交通的可保持程度，節(jié)水節(jié)能的措施，當(dāng)?shù)夭牧系氖褂帽壤?span id="spanHghlt967f">，室內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的含量，環(huán)保新設(shè)計(jì)等方面綜合考察，將通過認(rèn)證的建筑按綠色環(huán)保水平分為鉑、金、銀、認(rèn)證四個(gè)級別。
中芯北京新廠房嚴(yán)格遵照 LEED 認(rèn)證的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)和建設(shè)。其廠務(wù)設(shè)備耗能比國家頒布的標(biāo)準(zhǔn)能源消耗低25%；建筑裝修材料，包括涂料、粘接劑、密封劑等，均采用 LEED 認(rèn)證的產(chǎn)品，嚴(yán)格控制有機(jī)揮發(fā)性物質(zhì) (VOC)，并徹底消除氯氟烴 (CFC) ；施工過程由 LEED 認(rèn)可的權(quán)威機(jī)構(gòu)全程監(jiān)管。
美國綠色建筑委員會(huì)主席兼首席執(zhí)行官 S.Richard Fedrizzi 先生在致中芯國際CEO、中芯北方董事長邱慈云博士的信中說：“榮獲 LEED 認(rèn)證金獎(jiǎng)標(biāo)志著中芯北方12英寸廠房已成為可持續(xù)性設(shè)計(jì)的典范，并展示了中芯在工業(yè)建筑廠房上的領(lǐng)導(dǎo)地位。”
2015年5月15日，美國 EMSI 中國區(qū)總經(jīng)理、LEED 認(rèn)證權(quán)威專家酈菲女士向中芯北京新廠房的設(shè)計(jì)和建設(shè)團(tuán)隊(duì)頒發(fā)了 LEED 認(rèn)證金獎(jiǎng)，標(biāo)志新廠房已成為中國本土晶圓廠房建設(shè)史上一臻品佳作，也展現(xiàn)了中芯在堅(jiān)持可持續(xù)發(fā)展、履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任方面的投入與成效。
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。詳細(xì)資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com 。
關(guān)于中芯北方
中芯北方集成電路制造（北京）有限公司于2013年7月12日注冊成立。中芯北方12英寸新廠房由中芯國際與北京集成電路制造和裝備股權(quán)投資中心等北京市的投資人合資建設(shè)。
安全港聲明
（根據(jù) 1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“計(jì)劃”、“估計(jì)”、“預(yù)計(jì)”、“預(yù)測”及類似表述 為該等前瞻性陳述之標(biāo)識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計(jì)，存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實(shí)際業(yè)績、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)引進(jìn)新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其它存盤所載的資料，包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F 向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào)，尤其是“風(fēng)險(xiǎn)因素”一節(jié)，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預(yù)測的因素亦可能會(huì)對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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