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漢高推出符合汽車級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)的超高導(dǎo)熱無(wú)壓燒結(jié)芯片粘接劑

適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用中高可靠性功率分立封裝的165 W/m-K高導(dǎo)熱材料加州爾灣2023年5月4日 /美通社/ -- 漢高（Henkel）今天宣布將樂(lè)泰（Loctite）Ablestik ABP ...

2023-05-04 10:44 4875

漢高為功率芯片應(yīng)用提供高性能高導(dǎo)熱芯片粘接膠

導(dǎo)熱率高達(dá)30W/m-K的樂(lè)泰Ablestik ABP 6395T材料無(wú)需燒結(jié)，即可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的靈活性和車規(guī)級(jí)可靠性德國(guó)杜塞爾多夫2023年3月14日 /美通社/ --?隨著電力半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景和...

2023-03-14 10:00 4137

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漢高推出符合汽車級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)的超高導(dǎo)熱無(wú)壓燒結(jié)芯片粘接劑

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